以后地位:欧博娱乐网 > 欧博娱乐宝库 > 信息科技类 > 微电子 > 微电子封装资料研讨注释

真人官方平台真人官方平台

泉源:UC欧博娱乐网2016-05-12 16:44

择要:

微电子技能又称微电子(Microelectronics)。作为一门前沿迷信,它是随着集成电路,特殊是超大范围的集成电路发 展起来的,它所代表的并不是复杂的微电子一门学科,而是集半导体工艺

  微电子作为当今最前沿的迷信之一,对它各方面特性的研宄也刻不容缓。微电子的封装进程中选择什么样的资料这个题目不容小觑。颠末多年的研宄,微电子封装进程中所运用的资料己经发作了天翻地覆的变革,从后来的塑料、金属和陶瓷等封装资料开展到现在的聚合物封装,眼下最普遍运用的要数环氧树脂、聚碳酸酯、玻璃以及无机硅资料了。
  
  1.环氧树脂
  
  环氧树脂,英文名字Epoxyresin,绝对分子质量较低,是一种无机化合物。环氧树脂中含有可以与多种固化剂反响天生不溶于水的高聚物的环氧基团,另有可以与异氰酸酯反响的仲羟基。颠末固化,环氧树脂的物感性、化学性都市失掉改进,它的硬度和韧性也会进步,固话之后的环氧树脂就算放在显碱性的溶剂当中性子依然很波动,并且介电功能很好。由于环氧树脂具有这些长处,以是在粘贴、浇注以及浸润方面都失掉很普遍的使用。
  
  但是当今贸易化的开展,LED的功率也在不时的进步,我们研宄的是大功率芯片,需求用更高的电流来发生更高的结温,以是对封装Lffl的资料提出了较高的要求。环氧树脂自身具有较高的热阻,招致热量的分发有难度,这将影响到LED芯片的运用寿命,以是为了更无效的低落热阻进步光服从,寻觅新的替换资料四必不行少的。
  
  2.聚碳酸酯
  
  聚碳酸酯,英文名字Polycarbonate,也便是人们通常所说的PC,它是一种含有碳酸酯基的高分子聚合物。由于聚碳酸酯含有多种酯基,以是可以分为脂肪族、芬芳族和芬芳-脂肪族等。由于在机器方面这些酯基不是特殊的好,以是在工程方面聚碳酸酯也会遭到制约。但是聚碳酸酯长处许多,它有较好的耐候性和打击强度,它的通明度很高,它是平安有害、无色无味的,制品的尺寸牢固性好。因而使得聚碳酸酯在电子电器以及汽车产业中大受欢送。因而聚碳酸酯依然是五大工程塑猜中提拔最快的资料。它在微电子的零件制造范畴运用也会越来越多。
  
  3.玻璃
  
  玻璃在我们的生存中到处可见,它不只是通明的固体并且属于非晶态的,这跟长程有序的晶体大为差别,玻璃是相似于液体的短程有序的,没有牢固熔点。它是一种混淆物,物感性与化学性都具有各向异性。玻璃的次要身分是SO,熔融形态下,它可以构成不连续到的网络构造。由于玻璃的透视功能、透光功能保温功能好,而且抗压,以是在修建方面运用颇多。当今迷信技能敏捷开展,迷信界己经研宄出多种有特别功用的玻璃,以是将来社会中玻璃的运用也会越来越普遍。
  
  4.聚甲基丙烯酸甲酯
  
  聚甲基丙烯酸甲酯,简记为PMMA,通常状况下人们称之为无机玻璃。丙烯酸类树酯是经过酯类与丙烯酸反响而得,与此对应所构成的塑料便是聚丙烯酸类塑料。聚甲基丙烯酸甲酯可以溶解于苯酚以及苯甲醚之类的无机溶剂中,它是一种十分好的资料,物感性能与化学功能较高,介电功能好,分量轻而且密度较小,通明度较高,顺应天气才能强,是经济实惠,无毒有害的环保资料。在我们一样平常用的餐具中就用这类资料,PMMA是一种极易破坏的物质,而且在破坏它的进程中所发生的碎片很少,也是因而使得聚碳酸丙烯酸甲酯在天下各地失掉广泛使用,它的市场远景也黑白常可观的。
  
  5.无机硅化合物
  
  无机硅,英文名字Silicone,它作为一种化合物,是由Si-C键以及至多一个无机基间接与Si相连而成。由于无机硅是经过Si-O之间的化学键组成主链,由硅与无机基团相连组成侧基。聚合物的链上既有无机基团,也有无机构造,因而硅的耐候性、波动性、高透光性以及绝缘性。无机硅的特别构造使得无机物与无机物功用融于一身,因而无机硅聚合物更是具有特别的功能。无机硅资料的透光率高,耐紫外线的功能较高,热波动性较好,内应力小,以是它的性子分明优于环氧树脂。现实证明,凭仗可以进步LED的发光服从及增加外部热量累积如许的劣势,无机硅眼下成为强大LED使用的核心题目。以是无机硅的使用也越来越普遍。
 
李红星   辽宁大学物理学院微电子与固体电子学,辽宁沈阳110036
 

中心期刊引荐


宣布范例: 欧博娱乐宣布 欧博娱乐投稿
标题: *
姓名: *
手机: * (填写数值)
Email:
QQ: * (填写数值)
文章:
要求: